Рассмотрен широкий спектр контактных, проводниковых и других материалов, используемых в микроэлектронике и вычислительной технике. Описаны их состав, свойства, области применения и особенности поведения в зависимости от условий эксплуатации.

В пособии приведены сведения о структуре и свойствах поверхностных слоев конструкционных и инструментальных материалов после обработки концентрированными потоками энергии (лазерным излучением, низкотемпературной плазмой, ТВЧ и т.д.), о влиянии химического состава мате